11 月 11 日消息，日本经济产业大臣西村康稔 11 月 11 日宣布启动“后 5G 信息通信系统基础设施强化研究开发项目”，日本政府将向丰田汽车、索尼、日本电信电话、日本电装、软银等 8 家日企合资成立的半导体公司 Rapidus 提供 700 亿日元（约 35.14 亿元人民币）补贴，旨在将日本重新确立为先进芯片的领先制造国。

　　Rapidus 将与美国 IBM 等公司合作，开发 2 纳米半导体技术，建立短周转时间（TAT）试验线，引进 EUV 光刻设备等。据报道，新公司将进行人工智能、智能城市建设等相关高端芯片开发，计划在 2027 年形成量产。

　　西村康稔称：“半导体将成为人工智能、数字产业和医疗保健等新前沿技术发展的关键组成部分。”

　　根据日本经产省的计划，Rapidus 分别由丰田、索尼、软银、铠侠、日本电装、日本电气、日本电信电话出资 10 亿日元，三菱 UFJ 银行出资 3 亿日元。