11月16日，盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“盛美上海”）宣布，湿法设备3000腔顺利交付。

图源：盛美上海

　　盛美上海总经理王坚表示，公司成立以来，从聚焦单片兆声波清洗设备开始，根据市场需求不断扩展产品业务，到现在形成了集成电路专用清洗系列设备（包括单片、槽式、单片槽式组合清洗、背面清洗、边缘刻蚀清洗、刷洗等）、前道铜互连及先进封装电镀设备、先进封装湿法设备和立式炉管设备等产品，其中，清洗设备以上工艺应用覆盖率已超过80%，未来有望超过90%，全部产品覆盖市场空间达到近85亿美元。

　　去年10月18日，盛美上海半导体湿法设备2000腔顺利交付。